Tavola-disegno-5-copia-8@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia-3@8x-100-scaled
Tavola-disegno-6@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia-3@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia-5@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia-6@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia-8@8x-100-scaled
Tavola-disegno-3@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia-7@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia-7@8x-100-scaled
previous arrow
next arrow

Tavola-disegno-5-copia-8@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia-3@8x-100-scaled
Tavola-disegno-6@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia-3@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia-5@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia-6@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia-8@8x-100-scaled
Tavola-disegno-3@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia-7@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia-7@8x-100-scaled
previous arrow
next arrow

Tavola-disegno-5-copia-8@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia-3@8x-100-scaled
Tavola-disegno-6@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia-3@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia-5@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia-6@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia-8@8x-100-scaled
Tavola-disegno-3@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia-7@8x-100-scaled
Tavola-disegno-5-copia-7@8x-100-scaled
previous arrow
next arrow

UnitedSiC annuncia sei nuovi FET SiC D2PAK-7L

da | 6 Ago, 21 | News |

UnitedSiC, produttore leader di semiconduttori di potenza in carburo di silicio (SiC), continua ad espandere il proprio portafoglio FET con l’introduzione di sei nuove opzioni da 650V e 1200V, tutte alloggiate nella superficie D2PAK-7L standard del settore pacchetto di montaggio. Disponibili nelle versioni da 30, 40, 80 e 150 mΩ, questi ultimi FET SiC rappresentano un altro passo avanti nell’accelerazione della migrazione al SiC attraverso applicazioni come alimentatori per server e telecomunicazioni, caricabatterie e alimentatori industriali, caricabatterie di bordo EV e DC-DC convertitori. I FET SiC D2PAK-7L supportano velocità di commutazione notevolmente superiori, con una connessione sorgente Kelvin che migliora le prestazioni di ritorno del gate drive, oltre a offrire capacità termiche leader del settore. Attraverso l’utilizzo di Ag Sintering, gli attacchi degli stampi possono essere eseguiti su PCB convenzionali e su complesse disposizioni di substrati metallici isolati (IMS). Inoltre, mostrano eccellenti valori di dispersione e distanza rispettivamente di 6,7 mm e 6,1 mm, il che significa che è possibile garantire i massimi livelli di sicurezza operativa anche a tensioni elevate.

Attraverso le capacità di commutazione rapida di questi ultimi FET, oltre alle prestazioni termiche superiori derivanti dalla sinterizzazione di Ag, continuano i vantaggi in termini di prestazioni, affidabilità, dimensioni e layout al progettista di potenza. I nuovi dispositivi D2PAK-7L sono completamente supportati dal FET-Jet Calculator di UnitedSiC. Utilizzando questa risorsa online gratuita, gli ingegneri possono valutare i diversi parametri operativi necessari per la loro applicazione, eseguire confronti dettagliati delle prestazioni e quindi identificare quale sia la migliore soluzione SiC per i loro requisiti di progettazione in modo rapido e sicuro.

Categorie

Archivi

    ISCRIVITI ALLA NEWSLETTER












    Array


    The reCAPTCHA verification period has expired. Please reload the page.


    *Tutti i campi sono obbligatori



    Apri la chat
    1
    Ciao come possiamo aiutarti?
    Ciao come possiamo aiutarti?