Posizionamento più denso dei relè in applicazioni con poco spazio

Posizionamento più denso dei relè in applicazioni con poco spazio

Toshiba Electronics Europe GmbH offre tre nuovi foto relè azionati in tensione 4-Form-A con una delle aree di montaggio più piccole disponibili. I nuovi dispositivi sono ideali per un’ampia gamma di applicazioni, inclusi strumenti di misura come oscilloscopi e data logger e apparecchiature di burn-in. Sono anche appropriati per l’uso in apparecchiature di test per semiconduttori (schede sonda e testine per memorie, SoC e LSI) dove è richiesto il montaggio di più relè su circuiti stampati con vincoli di spazio. I nuovi prodotti denominati TLP3407SRA4, TLP3412SRHA4 e TLP3475SRHA4 sono i primi relè in assoluto a quattro circuiti 4-Form-A. Sono alloggiati in un minuscolo contenitore S-VSON16T di nuova concezione che misura solo 2 mm x 6,25 mm x 1,3 mm e richiede un’area di montaggio PCB di soli 12,5 mm2. L’area è di circa il 14% più piccola dell’area di montaggio di quattro relè a 1 canale.

I nuovi prodotti possono essere azionati in tensione senza resistori esterni in sistemi da 3,3 V o 5 V includendo resistori di ingresso. Ciò riduce ulteriormente la richiesta di spazio sui circuiti stampati, consentendo il montaggio di più fotorelè. Tutti i dispositivi sono forniti in configurazione normalmente aperta (1-Form-A / NO) con una tensione di 60 V e forniscono 300 Vrms (min.) di isolamento. Il TLP3412SRHA4 e il TLP3475SRHA4 erogano una corrente in stato ON di 250 mA con una tipica resistenza in stato ON di appena 1 Ohm, mentre i valori corrispondenti per il TLP3407SRA4 sono 600 mA e 0,2 Ohm. Con tempi di accensione e spegnimento tipici di soli 220 µs (tON) e 50 µs (tOFF), TLP3412SRHA4 e TLP3475SRHA4 sono ideali per l’uso in tester ad alta velocità e altre applicazioni simili. L’intervallo di temperatura di esercizio (Topr) per tutti i dispositivi è compreso tra -40°C e +125°C, consentendo l’uso in applicazioni ad alta temperatura garantendo al contempo il raggiungimento o il superamento immediato dei margini di progettazione termica.